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无锡深南电路有限公司年产60万m2封装基板、10万m2高端印制电路板和20条SMT电子装联线路板新建项目
无锡深南电路有限公司年产60万m2封装基板、10万m2高端印制电路板和20条SMT电子装联线路板新建项目江苏:无锡深南电路有限公司年产60万m2封装基板、10万m2高端印制电路板和20条SMT电子装联线路板新建项目江苏无锡新区空港产业园区,香楠路以北、金马路以西、新农路以南 一项工业发展,占地面积为240,120平方米,包括:*年产60万平方米的封装基板*年产10万平方米的高端印制电路板*20条SMT电子装联线路板*项目总投资额21.32亿元。投资方:深南电路有限公司联系人:王志军电话:0755-8