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格芯(成都)集成电路制造项目(格罗方德格芯12英寸晶圆制造基地项目)

减小字体 增大字体 作者:86gc  来源:86gc  更新时间:2018-05-18
格芯(成都)集成电路制造项目(格罗方德格芯12英寸晶圆制造基地项目)格芯(成都)集成电路制造项目(格罗方德格芯12英寸晶圆制造基地项目)工程地址:四川省成都市 高新区西部园区 项目阶段:工程分包一项工业发展,占地面积为450000平方米,总建筑面积为400000平方米,项目总投资额为8000.00mnRMB,总造价为5000.00mnRMB。包括:大宗气体站,建筑面积4000平方米;1幢芯片制造厂房FAB,建筑面积252973平方米;1幢配套动力厂房CUB,建筑

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