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(池州) 安徽广宇电子材料有限公司: 年产5000吨耐高温镀锡铜半导体封装键合线项目
(池州) 安徽广宇电子材料有限公司: 年产5000吨耐高温镀锡铜半导体封装键合线项目(池州) 安徽广宇电子材料有限公司: 年产5000吨耐高温镀锡铜半导体封装键合线项目工程地址:安徽省|池州市青阳县经济开发区东河园工程阶段:设计/施工图设计招标工程造价:39百万建筑面积:未透露钢结构:不适用装修情况:无装修跟踪记录:截至2018年11月中旬, 项目正在进行施工图设计单位招标, 预计2018年12月确定设计单位.一项工业发展,占地面积为22403平方米,项目总投资额为40.00 m