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厦门金柏半导体有限公司: 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计 研发及生产项目
厦门金柏半导体有限公司: 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计 研发及生产项目厦门金柏半导体有限公司: 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计 研发及生产项目工程地址:福建省|厦门市海沧区05-12B南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧工程阶段:主体施工/主体施工开工工程造价:200百万建筑面积:9156㎡(住宅建筑)53408㎡(工业建筑)13733㎡(办公楼建筑)钢结构:钢结构框架结构装修情况:简单全装跟踪记录:截至2020年7月下旬, 该项目处于主体施工阶段, 预