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(莆田) 福建金芯半导体有限公司: 金芯半导体项目(莆田) 福建金芯半导体有限公司: 金芯半导体项目工程地址:福建省|莆田市仙游县鲤南镇新民街189号工程阶段:设计/施工图设计招标工程造价:500百万建筑面积:未透露钢结构:未透露装修情况:无装修跟踪记录:截至2019年10月中旬, 该项目处于施工图设计单位招标阶段, 预计2019年11月确定施工图设计单位.一项工业发展,占地面积为266666平方米,项目总投资额为3000.00 mnRMB,总造