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(苏州) 松扬电子材料(昆山)有限公司: 高频5G应用覆盖膜及铜箔基板(柔性线路板用材料)制造项目
(苏州) 松扬电子材料(昆山)有限公司: 高频5G应用覆盖膜及铜箔基板(柔性线路板用材料)制造项目(苏州) 松扬电子材料(昆山)有限公司: 高频5G应用覆盖膜及铜箔基板(柔性线路板用材料)制造项目项目地址:江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路2518号项目阶段: 设计 阶段进展: 施工图设计招标 建筑面积: 16300m2(工业建筑) 占地面积: 未透露项目结构: 混凝土结构 业主类型: 商业 工程类型: 新建项目外资参与: 非外资参与 装修情况: 无装修项目描述: 一项工业发展,总建筑面积