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北京飞行博达电子有限公司半导体装备制造基地项目(北京市平谷区)
北京飞行博达电子有限公司半导体装备制造基地项目(北京市平谷区)北京飞行博达电子有限公司半导体装备制造基地项目(北京市平谷区)工程地址:北京市平谷区马坊镇金石路20号院工程造价:5200.0万占地面积:8996平方米建筑面积:--项目描述:项目为建筑总面积约为8996.8平方米,包含:* 厂房及附属设施建设跟踪记录:2020/10/14:2020-10中旬项目在进行施工单位中标公示,中标单位为中国电子系统工程第四建设有限公司,中标价为54199887.43元。