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(重庆)重庆市合川信息安全产业发展有限公司光电芯片厂房一期工程
(重庆)重庆市合川信息安全产业发展有限公司光电芯片厂房一期工程(重庆)重庆市合川信息安全产业发展有限公司光电芯片厂房一期工程工程地址:重庆市合川区草街街道办事处玉龙村项目阶段:开工在建工程投资:31500(万元)项目描述:占地面积116550平方米,项目总投资额8000万元,总造价5000万元。该工程计划新建 厂房; 辅助用房。 主体为 框架结构。 截至2020年3月中旬,该项目处于施工图设计完成阶段,预计2020年4月启动主体施工单位招标. 主要设备材料: